金融界2025年5月8日消息，国家知识信息显示，三微电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种电子元器件封装设计自动化建库方法”的，公开号 CN119940236A，申请日期为 2025 年 1 月均化库 。
摘要显示，本发明属于电子设计技术领域，具体公开了一种电子元器件封装设计自动化建库方法，包括：创建封装向导，选择封装库、分类和封装类型；响应于封装属性参数的设置请求，呈现封装属性参数设置界面和封装视图预览窗口，智能引擎自动将输入的封装属性参数转换成实际的封装元素显示在封装视图预览窗口，智能引擎根据属性参数的调整即时更新封装视图预览窗口上的封装元素；调整完属性参数后，在封装视图预览窗口内实时观察封装视图，确认封装视图符合设计需求后，一键生成封装文件和封装视图显示界面；将封装文件保存到封装库中均化库 。本发明提高了电子元器件封装设计建库的智能化程度，提高了设计师建库的效率。本发明适用于电子元器件的封装设计。
天眼查资料显示，三微电子科技（苏州）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业均化库 。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，三微电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目52次，财产线索方面有商标信息18条，信息88条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界